🏅 5届参展企业 · 大数据收录
参加展会:5 次
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会软链大数据显示,杭州融至联科技有限公司共参加 3 个展会,累计参展记录 5 条,时间跨度 2024—2024 年。其中 5 条记录带有明确展位号,可在下方参展历史中查证。
逐年参展足迹:
数据来源:会软链对历届展会公开名录的数字化整理,收录规模 24.5 万家企业 / 40.8 万条参展记录。如发现信息有误或需更新,欢迎认领本页。
| 展会名称 | 展位号 | 操作 |
|---|---|---|
| 2024二十四届中国全电展、2024GPOWER第23届中国(上海)国际动力设备及发电机组展览会、中国数据中心绿色能源大会、第13届上海国际储能产业展览会 | 5-805 | 查看详情 |
| 2024第25届中国(上海)环博会 | W3F82 | 查看详情 |
| 2024第89届中国国际医疗器械(春季)博览会 | 1.1T58 | 查看详情 |