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日联科技
🏅 3届参展企业 · 大数据收录
参加展会：3 次
邮箱：zhouhui@unicomp.cn
联系电话： 0755-26650316 400-880-1456
📊 参展大数据概览
日联科技是一家活跃于国内展会舞台的企业。据会软链展会大数据收录，该公司累计留下 3 条参展记录，覆盖 3 个不同展会，活跃年份从 2023 年延续至 2024 年。其中 2 条记录带有明确展位号，可在下方参展历史中查证。值得注意的是，该公司曾连续 2 年出展，参展策略具有明显的持续性。
逐年参展足迹：
2023年 · 2场2024年 · 1场
数据来源：会软链对历届展会公开名录的数字化整理，收录规模 24.5 万家企业 / 40.8 万条参展记录。如发现信息有误或需更新，欢迎认领本页。
参展历史 (3)
| 展会名称 | 展位号 | 操作 |
|---|---|---|
| 2024第6届重庆全球半导体产业博览会 | - | 查看详情 |
| 2023第二十九届中国国际包装工业展览会、中国国际啤酒、饮料及液态包装工业展览会（Sino-Pack） | 11.1A72 | 查看详情 |
| 2023年CIBF第十五届中国国际电池技术交流会展览会 | 1T147 | 查看详情 |