SEMICON China：全球半导体产业链的汇聚点
SEMICON China是国际半导体产业协会（SEMI）主办的旗舰展会，覆盖半导体设计、制造、封测、材料、设备等全产业链。在全球半导体竞争加剧的背景下，SEMICON China已成为观察产业动态的重要窗口。
2026年SEMICON China将于3月在上海新国际博览中心举办，预计展出面积超过20万平方米，参展企业超过1300家。
展会基本信息
展会名称：2026中国国际半导体展（SEMICON China）
举办时间：2026年3月
举办地点：上海新国际博览中心
展出面积：约20万平方米
参展企业：超过1300家
2026年产业热点
先进制程与封装：随着摩尔定律放缓，先进封装（Chiplet、2.5D/3D封装）成为提升芯片性能的关键路径。应用材料、ASML、中微半导体将展示最新设备和技术。
第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在新能源汽车、5G基站、光伏逆变器等场景加速应用。展会将设立”第三代半导体专区”。
半导体设备国产化：在供应链安全压力下，国产半导体设备加速突破。北方华创、中微、盛美等将展示刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备的最新进展。
AI芯片与算力：AI大模型训练和推理对算力需求激增，GPU、NPU、ASIC等AI芯片成为焦点。
同期活动丰富
SEMICON China同期举办SEMI中国会员日、集成电路产业高峰论坛、半导体材料技术研讨会等30余场专业活动，邀请产业领袖分享前沿观点。
参观建议
1. 芯片设计公司：关注先进制程和封装技术
2. 晶圆厂：了解最新设备和材料解决方案
3. 投资机构：把握半导体产业链投资机会
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