中国半导体行业最具影响力的年度盛会！2026 中国国际半导体博览会（IC China）将于2026 年 11 月 17-19 日在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会聚焦芯片设计、先进封装、半导体设备、EDA 工具等核心领域，汇聚全球半导体产业链优质品牌。
展会概况
IC China 是中国半导体行业协会主办的旗舰展会，覆盖 IC 设计、制造、封装测试、设备、材料、EDA 等全产业链。展会汇聚国内外半导体企业，是行业技术交流、产品展示、商务合作的重要平台。
展示亮点
本届展会将重点展示以下领域的最新技术成果和应用案例：
- 先进封装：Chiplet + 2.5D/3D 封装，算力密度提升 10 倍
- RISC-V 芯片：开源指令集架构，AI 加速芯片国产化新路径
- 国产 EDA：全流程 EDA 工具链突破，支持 14nm 以下工艺节点
- 车规级芯片：AEC-Q100 认证，满足自动驾驶与新能源车的严苛需求
- 功率半导体：SiC/GaN 器件，开关频率提升 10 倍，损耗降低 50%
- 存算一体芯片：突破冯·诺依曼瓶颈，AI 推理能效提升 100 倍
行业趋势
本届展会将重点呈现行业发展的四大趋势：
- 国产半导体自给率持续提升：成熟制程国产化率突破 50%
- 先进封装成为算力突破关键：Chiplet 技术绕过光刻机限制
- AI 芯片需求爆发：大模型训练与推理推动算力芯片市场快速增长
- 汽车半导体市场扩大：智能驾驶与电动化推动单车芯片价值翻倍
同期活动
展会期间将举办多场高规格同期活动：
- 中国半导体产业发展论坛：探讨国产芯片突围与产业链协同发展
- 先进封装技术峰会：分享 Chiplet、2.5D/3D 封装最新技术
- 半导体投融资对接会：为半导体创业企业与投资机构精准对接
- EDA 与 IP 生态大会：探讨国产 EDA 工具链与 IP 核生态建设
参展企业
本届展会将吸引包括中芯国际、华虹半导体、长电科技、韦尔股份、兆易创新、北方华创在内的全球知名企业参展。预计吸引全球 20+ 国家和地区、800+ 家企业参展，专业观众超 8 万人次
展会核心信息
- 展会名称：2026 中国国际半导体博览会（IC China 2026）
- 时间：2026 年 11 月 17-19 日
- 地点：上海新国际博览中心
- 咨询电话：13818003210
- 福利：行业人士提前预约可免费观展，享专属对接服务
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